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导热硅脂
所属分类:
产品别名:
导热硅酯
散热膏
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产品详情
导热硅脂SA5200是单组份、膏状化合物、无固化的高导热绝缘有机硅材料。具有优异的导热性能,电绝缘性能和稳定性能,它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上,从而为电子产品提供安全保护功能。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热。有低渗透性,良好的耐温性和耐老化性的特点。在高温(-50ºC~340ºC)度条件下不固化、不流淌、不开裂。其优良的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。对灌封元器件无腐蚀,对周围环境无污染,安全环保,符合RoHs标准及相关环保要求,为使用电子产品者提供安全放心保障。
外观 | 密度 | 针入度(1/10mm,25℃) | 挥发度(%,200℃/25h | 击穿电压(Kv/min) | 热阻抗(℃-in²/W) | 热传导系数[W/(m.K)] |
白色膏状 | 3.0 | 320±10 | <0.8 | >5.1 | <0.227 | ≥1.5 |
注:本数据为实验室数据。 |
导热硅酯SA5200适用范围:
1、电脑CPU、CD-ROM
2、电子电器产品的电晶体
如:变频器、高频微处理器、电脑、音频视频设备、LED照明产品、热电冷却装置、温度调节器及装配表、电源电阻及底座之间,半导体及散热片之间、CPU及散热器之间等位置使用。
导热硅酯SA5200的使用方法:
涂覆时可手动操作和丝印。涂抹工具推荐使用塑料刮板,先在散热器边缘点少许导热硅酯,然后用塑料刮板与涂覆界面呈45°夹角向一个方向均匀涂抹反复几次,只要散热器表面都被导热硅酯覆盖就足够了。不管是什么导热硅酯,在拆掉散热器后,都需要重新处理各个表面,涂抹新的导热硅酯后才能安装。
注意事项:
1、尽量放置于阴凉处,避免阳光照射;
2、用后应立即盖好,避免接触灰尘等杂物;
3、导热硅酯的涂抹厚度在充分覆盖的情况下,越薄越好;
4、膏料放置一段时间后会产生沉淀,搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡,容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会因搅拌不均匀而影响使用效果
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